外网媒体MSPowerUser报道了关于骁龙8 Gen3的完整规格，根据该网站的说法，这些资料来自于一份高通内部文件。
据悉，骁龙8 Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，是市面上性能最强，用途最广泛的移动处理器。
据图片显示，骁龙8 Gen3使用台积电4nm工艺，CPU性能提升了30%，功耗降低了20%，但没有显示是和上代骁龙8 Gen2还是其他产品相比。
骁龙8 Gen3将支持至少iPhone 15级别的光线追踪能力，支持虚幻引擎5的光线追踪功能和全局照明功能，可将游戏过场动画提升至8K。
骁龙8 Gen3还将提供设备端的生成式AI支持，拥有超过100亿个参数，其搭载的NPU也比上代产品快了将近一倍。
在连接方面，骁龙8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基带，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，该芯片组还支持Wi-Fi 7，并可以达到5.8Gbps的速度。
此外，骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2，最大带宽为10Gbps，这意味着搭载骁龙8 Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone 15 Pro一样连接外部显示器使用。