在征程2、征程3、征程5三款芯片出货量达到400万片、上车50+款车型后，地平线迎来了下一代芯片产品。
11月18日，汽车芯片公司地平线公布了其新一代智能驾驶芯片征程6的相关参数。据地平线是一个家族系列产品，能够覆盖低阶到高阶的智能驾驶需求。其中，征程6旗舰专门针对城区高阶智能驾驶场景，算力高达560 TOPS，并且支持BEV、Transformer等行业模型。
根据官方落地节奏，征程6系列将于2024年4月正式发布，并于明年第四季度完成首批量产车型交付。
活动现场，地平线量产的意向合作伙伴，包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世多家企业。
活动现场，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示，当前智能驾驶落地有高中低等各种场景（行业惯用L2、L2+、L2++、L2+++），这对应着不同等级的传感器配置。随着智能驾驶渗透率持续攀升，L2+及以上智能驾驶配置在30万以内价位区间具备较大上升潜力。
而地平线可以覆盖全阶、高中低智能驾驶需求。其中，地平线TOPS，专门为城区高阶智能驾驶场景而生。
具体来看，征程6旗舰能够实现CPU、BPU、GPU和MCU四芯合一，提供了更高的芯片架构集成度，且安全功能达ASIL—D级别。其CPU用了14个A78AE大核，算力超过350KDMIPS，配置了地平线自研的TB/s级带宽总线颗异构计算单元之外还有DIS的计算单元提供额外的算力。
“征程6算力虽然性能有很大的提升，但功耗也跟市场上主流友商保持接近水平。”地平线旗舰搭载的BPU纳什架构，也能支持当前行业火热的Transformer等架构；还可以支持24颗路摄像头接入和激光雷达等多个传感器接入。地平线旗舰芯片，就能支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。
“很多智能架构设计理念，征程6是全系列都是相同的，能够快速开发。”地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰在会上表示。
而在芯片开发支持工作上，地平线开发体系将更加高效、开放、易用，可基于统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，帮出车企及产业链伙伴降低开发投入。
地平线透露，目前征程系列整体出货量已达400万片，征程5今年出货量会超过25万片，征程2则是百万量级。基于新老多款产品，地平线年征程家族产品累计量产上市车型将超过150款。